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　雖然 AMD 該款芯片設計中的晶體管數量達到驚人的132億顆，但借助在 Azure 中運行的 TSMC 7nm Calibre 設計套件，AMD成功在 19 個小時內完成了兩次驗證，從而大幅縮短了物理驗證的總周轉時間。此外，AMD 還將 Calibre nmDRC 擴展到 69 個 HB 虛擬機上的 4,140 個內核，使工程師能夠平衡緊迫的截止期限與苛刻的資源需求和其他成本。

　　Mentor針對Calibre 軟件客戶設計的新型擴展和內存消耗增強功能，為通過Azure 實現的這一里程碑奠定了基礎。這些功能不僅能幫助客戶降低內存需求和相關成本，還可以在使用傳統內部私有“霧”或是基于云的配置時幫助大幅縮短物理驗證的運行時間。Mentor與TSMC和AMD合作實現了這些增強功能，并使用最新版本的 Calibre nmDRC 來驗證優化結果。

　　“AMD在設計尖端半導體的工作中對速度和執行質量都有要求。因此，在一天內通過云完成兩次驗證對未來設計的面市至關重要，”AMD 數據中心產品部高級總監 Daniel Bounds 表示，“AMD 很高興看到 Mentor 的 Calibre nmDRC 在基于云的 AMD EPYC 服務器上的應用，可以從傳統的使用模式擴展到 Azure 公共云端。”

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　　Calibre 的最新增強功能使多個客戶在對最新 7nm 設計進行全芯片驗證時，能夠將云和傳統配置的內存需求減少多達 50%。內存需求是公共云和霧計算的一個關鍵成本驅動因素，Calibre 在高效利用內存方面一直處于行業領先位置。

　　“Mentor 不斷增強我們的軟件解決方案，無論客戶選擇在哪里進行物理驗證，都能幫助他們加快產品上市時間，”Mentor IC EDA 執行副總裁 Joe Sawicki 表示，“我們很高興與 TSMC 進一步開展合作，通過提供更多選項來幫助運行在第三方云上的共同客戶充分利用 TSMC 工藝技術和 Mentor 軟件平臺，使他們能夠通過 TSMC 新工藝更快地制造出集成電路。”

　　TSMC 近期認證了 Mentor 的 Calibre 工具，該工具通過 Microsoft Azure 和其他領先的云服務提供商托管的云流程在 TSMC 的 5nm FinFET 工藝節點上運行。Mentor 還受邀加入了 TSMC 的 OIP 云聯盟，該聯盟致力于通過新的云就緒設計解決方案拓寬 TSMC 的 OIP 生態系統并幫助客戶利用 TSMC 工藝節點釋放創新潛能。

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　　“這一最新成果再次證明了 Mentor 對 TSMC OIP 生態系統的價值，”TSMC 設計基礎架構管理事業部高級總監 Suk Lee 表示，“這次合作取得了令人滿意的成果，我們成功地將 TSMC 的工藝技術和設計實現與 Mentor 設計平臺和 Microsoft Azure 云服務相結合，這是一個意義重大的里程碑。”