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趨勢一：存儲器和特定應用標準產品（ASSP）的單價回升和庫存優化，為全球半導體市場增長帶來積極影響
存儲器和ASSP作為全球半導體市場的重要構成部分，2016年其市場規模為791億美元和870億美元，分別占全球半導體市場的23.3%和25.6%，兩種產品將成為未來半導體市場增長的主要動力。存儲器在2015年價格出現暴跌，這是由于個人電腦市場的低迷導致庫存過多。
隨著庫存的消化，至2016年下半年存儲器價格逐漸升高，市場逐漸呈現增長趨勢，預計2017年存儲器市場有10%-15%的增長。但另一方面，隨著國內供應商的加入和現有供應商的新增產能，可能導致2019年左右新一輪的衰退。ASSP是另一個重要的驅動因素，特別是隨著物聯網和汽車ic37規模的大幅增長，對ASSP產品的應用需求逐步提升，預計ASSP的增長趨勢將持續至2020年左右。存儲器和ASSP的增長潛力使我們對2017年半導體市場充滿信心，據于此我們預測2017年全球半導體市場增長3%-5%，并認為半導體產業將保持長期穩定增長的趨勢。
趨勢二：美歐等國產業政策調整為各國間半導體技術的輸出與合作帶來不確定影響
美國方面，特朗普就任總統后的政策措施將影響全球貿易發展和制造業格局。目前看來，通過降低本土企業的賦稅和監管負擔推動投資和就業崗位的增加將是特朗普政府為推動制造業回歸計劃采取的重要措施，而作為高端制造業龍頭的美國半導體企業受此影響有可能減少對外投資和建廠，從而影響全球半導體產業的調整和遷移。另一方面，特朗普政府的對外貿易態度偏向保守，可能對我國采取貿易保護措施，限制半導體產品進口并加大對我國半導體投資的審查力度，進一步限制技術出口。歐洲方面，英國、法國、德國等高技術領先國家由于政權更替，帶來政策、經濟走向不確定。將直接影響歐盟在高技術領域的對外輸出與合作，并影響全球半導體貿易格局。此外，美國發布《持續鞏固美國半導體產業領導地位》報告對各國今后半導體政策的影響，將直接或間接牽動我國半導體產業發展態勢，值得密切關注。
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趨勢三：產業并購繼續圍繞戰略整合和新領域布局展開
一方面，龍頭企業為實現規模經濟和降低成本，會持續開展出于戰略整合目的的國際并購。另一方面，隨著產業進入后摩爾時代，企業加快布局新興市場，細分領域競爭格局加快重塑，圍繞物聯網、汽車電子、數據中心、人工智能等領域的并購日趨活躍。
圍繞2017年全球產業并購趨勢，一是從并購金額看，半導體并購仍會呈現出規模大、交易金額高、強強聯合的特征。2016年全球并購金額再創新高，產業并購數量和金額大幅增長，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購案。高通以470億美元并購恩智浦，成為半導體史上最大的并購案。在資本的推動下，預計半導體細分領域的龍頭和骨干企業將繼續被收購和整合，如存儲器、代工制造、GPU等細分領域將成為整合熱點。二是從并購領域看，半導體并購將會聚焦至新興和細分領域。汽車電子、通信芯片、異構計算、人工智能等領域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯網等領域的并購案交易金額超過1000億美元，數量超過30起，成為并購熱點。高通收購恩智浦，聯合布局物聯網、自動駕駛、5G等前沿領域;軟銀公司收購ARM布局物聯網領域;三星電子收購汽車電子零部件供應商Harman公司進軍汽車電子行業。為實現在前沿領域的戰略布局，預計2017年新興應用領域的并購仍維持較高熱度。
趨勢四：中國半導體市場將繼續保持高速增長
在《國家集成電路產業發展推進綱要》和國家集成電路產業投資基金的推動下，中國半導體市場已成為全球增長引擎，2016年銷售額超過4300億元，增長率達到19%。在國內設計、制造和封測三業并舉、協調發展的格局下，預計2017年國內半導體產業增速區間為18%-25%。
